芯片封裝后，關于芯片的引線能夠簡略再分為：電源線（包含參閱信號線）與地線（包含襯底銜接線）、信號輸入線、信號輸出線，一切這些引線及其內引線都會產牛寄生效應，而這些寄生效應關于電路功能的影響，特別是在高速高精度的電路，封裝的寄生效應的影響愈加突出，因而在進行此類電路規劃時有必要考慮封裝的寄生效應的影響，在進行電路仿真時就需求包含一個合理的電路封裝模型，同時在電路規劃和地圖規劃時有必要采納許多預防措施來減小封裝寄生參數的影響。

封裝的寄生參數首要包含有：自感（內引線和外引線），外引線對地電容，外引線之間的互感以及外引線之間的電容等。